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    除首發高通新旗艦的 edge X 外,摩托羅拉還將推出一款驍龍 888+ 新機:下個月見

    放大字體  縮小字體 發布日期:2021-11-16 10:34:03    瀏覽次數:37
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    除首發高通新旗艦的 edge X 外,摩托羅拉還將推出一款驍龍 888+ 新機:下個月見

      11 月 15 日消息,今日有數碼博主爆料稱,摩托羅拉將會在 12 月拿下新一代驍龍 8 旗艦處理器的首發,而且還會推出一款搭載驍龍 888 Plus 芯片的新機,主打雙旗艦組合牌。

      據稱,這款驍龍 888 + 新機定價比雙 11 期間的部分旗艦手機還要低。對此,聯想中國區手機業務部總經理陳勁表示,這款驍龍 888+ 的新機性能調教不錯,而且定價有驚喜。

      高通 2021 年度驍龍技術峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行,屆時將推出新一代驍龍旗艦平臺。根據爆料,這款新旗艦 SoC 或將被命名為驍龍 8 Gen1,采用三星 4nm 工藝打造。

      此前有海外博主曝光了 Moto Edge X 的參數詳情,該機在海外命名為 Edge 30 Ultra,型號為 XT-2201,內部代號為“Rogue”(外部代號為“HiPhi”)。

      據悉,該機將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺,提供 8/12GB LPDDR5 內存以及 128/256GB UFS 3.1 閃存,采用 6.67 英寸 1080P + 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏,通過 HDR 10+ 認證。

      此外,該機前置鏡頭為 60MP,后置采用 50MP 主攝(OV50A,支持 OIS)+50MP 超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝配置。

      值得一提的是,該機內置了 5000mAh 電池,支持 68W(嚴格來說是 68.2W) 有線快充,可在 15 分鐘內充至 50%,35 分鐘充滿 100%。

      其他方面,該機預裝基于 Android 12 的 MYUI 3.0 系統,采用塑料外殼,支持 IP52 級防水防塵,保留 3.5mm 耳機孔,還配備立體聲揚聲器,支持藍牙 5.2,Wi-Fi 6 等。

      SM8450 芯片預計采用三星 4nm 工藝制程,擁有雙 Part 3400 新架構,配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 芯片共有八個核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產提頻,在性能提升的同時,也會增加一定功耗。

     
    (文/小編)
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